本實(shí)用新型提供一種微色譜柱及微熱導檢測器的集成芯片,包括:雙拋硅片,具有第二面及相對的第一面;圖形化堆疊結構,包含交叉網(wǎng)狀結構,其下方具有釋放槽,圖形化堆疊結構懸掛于釋放槽中;蓋基片,鍵合于第一面,蓋基片具有微溝槽,圖形化堆疊結構位于微溝槽內;微色譜柱的微溝道,形成于第二面中,微溝道內具有微柱陣列,微溝道與釋放槽連通;底基片,鍵合于第二面,以形成包含微溝槽、釋放槽及微溝道的微通道。本實(shí)用新型的微熱導檢測器和微色譜柱分別位于雙拋硅片的第一面和第二面上,增加了設計的靈活性和工藝制作的可控性。本實(shí)用新型無(wú)需額外的連接部件,具有死體積低、靈敏度高等優(yōu)點(diǎn)。
院屬單位：中國科學(xué)院上海微系統與信息技術(shù)研究所
聯(lián)系人：馮飛
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